智能戒指四層軟板基板指:通常會使用微型電路板作為其軟板基板,用于集成和連接各種電子元件,如傳感器、微處理器、內存、無線通信模塊等。這些微型電路板通常采用柔性基板,如聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)等材料,以保證其可彎曲性和耐用性。
智能戒指四層軟板基板概述
產品定義:
智能戒指四層軟板基板指:通常會使用微型電路板作為其軟板基板,用于集成和連接各種電子元件,如傳感器、微處理器、內存、無線通信模塊等。這些微型電路板通常采用柔性基板,如聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)等材料,以保證其可彎曲性和耐用性。
對于四層軟板基板,它可能由四個主要層組成:
1. 頂層:這一層通常包含與戒指設計相關的電子元件和電路,例如傳感器、微處理器、內存等。
2. 第一中間層:這一層可能包含一些電源管理電路和/或信號處理電路。
3. 第二中間層:這一層可能包含一些額外的電源管理電路和/或信號處理電路。
4. 底層:這一層通常包含與戒指設計相關的布線和其他連接,例如與傳感器和微處理器之間的連接。
每一層都可以通過電路連接或其他方式相互連接,以實現智能戒指的各種功能。這種四層軟板基板的設計可以提供更好的電路布局和信號處理能力,同時保持其輕巧和可彎曲的特點。
產品圖片:
產品基本工藝流程:
基材采用1+2+1的搭配:雙面基材鉆孔、沉/鍍銅1、內層圖形轉移、AOI殘缺掃描、復合正反面外形單面基材,正反面深控盲孔加工、1~4層通孔加工、沉/鍍銅2、磨板、除膠渣、盤中孔電鍍填平、剩下工序與正常雙面板工序類似
產品特色亮點:提供更好的電路布局和信號處理能力,同時保持其輕巧和可彎曲的特點。
產品應用:智能多功能戒指
產品輸出相關報告:
《項目技術可行性分析報告》
《產品上錫測試報告》
《線路板成品可靠性測試報告》
移動端WAP
實佳線路板公眾號